个人简介：

李志鹏，博士，南京航空航天大学副教授。2019年4月于哈尔滨工业大学取得工学博士学位。2019年4月至2021年6月赴爱尔兰都柏林大学从事博士后研究工作。主要研究方向为难加工材料的精密与超精密加工技术、复合材料及陶瓷材料3D打印技术。主持科研项目10余项，其中包括国家自然科学基金青年项目、江苏省自然科学基金青年项目、中国博士后基金特别资助项目（站前）、中国博士后面上基金、江苏省“SC博士”项目、直升机传动技术国防科技重点实验室基金项目、北京宇航研究院基础科研项目等，并参与国家自然科学基金重点项目、973计划等多项课题。已发表文章20余篇，其中第一作者/通讯作者SCI检索论文15篇，EI检索论文5篇，授权国家发明专利4项。出版教材1部，应邀参加制造领域重要学术会议发表报告10余次。获江苏省高层次人才创新创业计划“SC博士”世界名校类、江苏省留学生创新创业计划C类人才计划等。

工作经历：

2021.09—现在       副教授   南京航空航天大学

2019.04—2021.06   博士后  都柏林国立大学（爱尔兰）

学术成果(部分)：

已发表学术期刊20余篇，国际会议口头报告10余次，申请国家发明专利4项。主要代表作如下：

[1] Liu H, Li Z, Li J, et al. Removal mechanism on 4H–SiC single crystal by picosecond laser ablation-assisted chemical mechanical polishing (CMP)[J]. Ceramics International, 2024. (SCI收录, IF=5.2，中科院二区)

[2]Xiao H, Li Z; Chen X; Liu J, et al. The investigation of nanosecond UV laser-assisted micro-grinding on copper-based diamonds for electronic packaging[J]. Journal of Manufacturing Processes, 2024. (SCI收录, IF=6.2，中科院一区)

[3]Li Z, Jin M, Liu H, Zuo D, Xie W. Laser ablation behavior and modification mechanism of SiC under different laser energy density[J]. Journal of Materials Research and Technology, 2024. (SCI 收录，IF=6.4 中科院一区)

[4]Liu H, Li J, Li Z, et al. Picosecond laser-induced evolution of processing properties of 4H–SiC[J]. Optical Materials, 2023, 146: 114569. (SCI 收录，中科院三区)

[5]Li Z, Zhang F, Luo X. Structural defects of subsurface beneath fracture area of reaction-bonded silicon carbide after ultra-precision grinding[J]. Applied surface science, 2018, 448: 341-350. (SCI收录, WOS: 000432797100039, IF=6.182，中科院二区)

[6]Li Z, Zhang F, Luo X, Cai Y. Fundamental understanding the deformation mechanism and corresponding behavior of RB-SiC ceramics subjected to nanoscratch in ambient temperature[J]. Applied surface science, 2018, 469: 674-683. (SCI收录, IF=6.182，中科院二区)

[7]Li Z, Zhang F, Luo X, Chang W, Cai Y, Zhong W, Ding F. Material removal mechanism of laser-assisted grinding of RB-SiC ceramics and process optimization[J]. Journal of the European Ceramic Society. (SCI收录, IF=4.495，中科院一区)

[8]Li Z, Zhang F, Zhang Y, Luo X. Experimental investigation the surface/subsurface damage and plastic deformation mechanism of ultra-precision grinding SiC [J]. International Journal of Advanced Manufacture Technology, 2017, 92. 2677–2688. (SCI收录, WOS: 000408275000089, IF=2.601，中科院三区)

[9]Li Z, Zhang F, Luo X, Guo X, Cai Y, Chang W, Sun J. A New Grinding Force Model for Micro Grinding RB-SiC Ceramics with Grinding Wheel Topography as an Input[J]. Micromachines, 2018, 9(8), 368 (SCI收录, WOS: 000443256300002, IF=2.222，中科院三区)

[10]Luo X, Li Z, Chang W, et al. Laser-assisted grinding of reaction-bonded SiC[J]. Journal of Micromanufacturing, 2020, 3(2): 93-98.

[11]Meng B, Li Z, Zhang F. Deformation and removal characteristics in nanoscratching of 6H-SiC with Berkovich indenter[J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2015, 31: 160-165.（SCI源刊，IF=1.955）

[12]Guo X, Shi Y, Luo X, Kang R, Jin Z, Li Z. Mechanism of crack propagation for K9 glass[J]. International Journal of Precision Engineering and Manufacturing, 2019, 20(5): 815-825.

[13]Zhang F, Meng B, Geng Y, Li Z. Friction behavior in nanoscratching of reaction bonded silicon carbide ceramic with Berkovich and sphere indenters[J]. Tribology International, 2016, 97: 21-30

[14]李志鹏，张飞虎，孟彬彬。反应烧结SiC陶瓷去除特征及刻划力波动行为[J] 光学精密工程。

承担项目(部分)：

[1] 国家自然科学基金青年项目，2022.01-2024.12，主持；

[2] 江苏省自然科学基金青年项目，2022.07-2024.06，主持；

[3] 中国博士后基金特别资助项目（站前），2022.07-2024.06，主持；

[4] 中国博士后基金面上项目（1等资助），2023.11-2025.06，主持；

[5] 直升机传动技术国防科技重点实验室基金项目，2022.05-2023.05，主持；

[6] 天津市紧固连接技术重点实验室项目，2022.05-2023.05，主持；

[7] 中国航天科技集团公司第一研究院第一设计部项目，2022.10-2023.10，主持；

[8] 南京市留学人才创新项目（C类），2022.05-2023.05，主持。