孟凯

发布时间:2025-03-26浏览次数:19580作者:来源:机电学院供图:审核:

姓名:孟凯

性别: 男

职务:院长助理

职称:教授

博导/硕导:博导

办公室:17-308

研究领域:智能微纳检测,集成电路制造与检测装备,智能可持续制造

电话:

Emailk.meng@nuaa.edu.cn

个人简介:

孟凯,南京航空航天大学机电学院教授、博士生导师,国家级重点实验室天元实验室某研究中心负责人、空天集成电路与微系统工信部重点实验室集成电路工艺检测方向学术带头人、全国工程专业学位研究生培养示范基地建设核心骨干、机电学院极端尺度测量与智能装备创新团队负责人。中国仪器仪表学会集成电路测量与仪器分会委员,中国光学工程学会高级会员,美国光学学会(OPTICA)会员,全国微机电技术标准化技术委员会MEMS制造能力标准化工作组专家。曾任美国麻省理工学院(MIT)机械系博士后研究员、美国北德克萨斯大学信息技术与决策科学系访问学者。长期从事智能微纳检测、集成电路制造与检测装备技术以及智能可持续制造研究。近五年主要承担国家自然科学基金、国家部委基金、科技部联合攻关、江苏省科技重大专项/重点研发揭榜挂帅项目等多项科技攻关项目。担任国际学术期刊Nanomanufacturing and MetrologyJournal of Intelligent Manufacturing and Special Equipment青年编委以及十余个精密测量与智能制造技术领域SCI学术期刊审稿专家。曾获江苏省科学技术奖一等奖、江苏省行业领域(装备制造领域)十大科技进展、江苏省研究生教育改革成果一等奖。

工作经历:

2022.03—现在                特聘研究员/教授          南京航空航天大学

2017.09—2021.09           博士后研究员            麻省理工学院(MIT

教育背景:                                                     

2012.04—2017.04                  博 士                       南京航空航天大学

2009.09—2012.03                  硕 士                       南京航空航天大学

2005.09—2009.06                  学 士                       南京航空航天大学

近五年部分学术论文:

[1] Chen, L., Meng, K., Zhang, H., et al. (2026). A Domain Optimization Approach for Few-Shot Defect Inspection on Patterned Wafer. Journal of Intelligent Manufacturing. https://doi.org/10.1007/s10845-026-02849-9

[2] Wang, K., Meng, K., Hu, D. et al. (2026). Optical overlay metrology using nonuniform-exposure fusion scatterometry. Optics and Lasers in Engineering, 201, 109735.

[3] Meng, K., Wang, H., Zhang, H., et al. (2026). Neural Network-Driven Bilayer Image Enhancement with Adaptive Aberration Correction for Lithography Overlay Metrology. Measurement, 265, 120380.

[4] Meng, K., Hu, D., Wang, K., et al. (2025). Optimized overlay metrology based on polarization eigenstate of Mueller matrix. Optics Express. 33 (6), 13358-13375.

[5] Chen, L., Meng, K., Zhang, H., et al. (2025). SR-FABNet: Super-resolution branch guided Fourier attention detection network for efficient optical inspection of nanoscale wafer defects. Advanced Engineering Informatics65, 103200.

[6] Zhang, H., Meng, K., & Lou, P. (2024). Fast and precise single-frame phase demodulation interferometry. Optics Express, 32(12), 21017-21027.

[7] Wang, K., Meng, K., Zhang, H., & Lou, P. (2024). Neural network driven sensitivity analysis of diffraction-based overlay metrology performance to target defect features. Measurement Science and Technology, 35(9), 095201.

[8] Shan, M., Dang, C., Meng, K., et al. (2024). Recycling of LiFePO4 cathode materials: From laboratory scale to industrial production. Materials Today, 73:130-150.

[9] Meng, K., Xu, G., Peng, X., et al. (2022). Intelligent disassembly of electric-vehicle batteries: a forward-looking overview. Resources, Conservation & Recycling.182, 106207.  

[10] Meng, K., Jiang, B., & Youcef-Toumi, K. (2021). Neural network assisted multi-parameter global sensitivity analysis for nanostructure scatterometry. Applied Surface Science. 570, 151219.

近五年部分授权发明专利:

[1] METHODS FOR IMAGE SIMULATION, PSEUDO-RANDOM DEFECT DATASET GENERATION, AND MICRO AND NANO DEFECTS DETECTION. US 12,307,654 B1 (美国发明专利)

[2] 一种多曝光融合的角分辨散射微纳结构测量方法. ZL 202610057093.4

[3] 光刻工艺套刻误差的优化表征方法、装置及系统. ZL 202510098963.8

[4] 叠层结构图像的像差校正与像质增强方法. ZL 202511028307.7

[5] 一种二维阵列型套刻误差光学测量标记设计方法及系统. ZL 202511508917.7

[6] 一种图形化晶圆光学成像仿真与实测图像的差异修正方法. ZL 202511332866.7

[7] 图像仿真、伪随机缺陷数据集生成及微纳缺陷检测方法,ZL 202410371650.0

[8] 衍射型套刻标记多缺陷特征的全局灵敏度分析方法. ZL 202410546639.3

[9] 一种本质特征引导的小样本图像分割数据增强方法. ZL 202410264757. 5

[10] 一种基于倾斜白光扫描干涉的横向分辨率增强方法. ZL 202410264896.8

[11] 基于同步误差自适应补偿的双驱运动系统同步控制方法. ZL. 202411306226.4

[12] 一种基于超分辨引导型傅里叶注意力网络的晶圆缺陷检测方法. ZL202411640327.5

[13] 一种面向晶圆对准标记的聚焦评价方法、系统、设备及介质. ZL 202410990631.6

[14] 一种基于信息融合的集成电路套刻误差测量方法. ZL 202211641343.7

[15] 一种光学散射测量的自适应优化方法. ZL202211641355.X

获奖情况:

2025  2024年度江苏省行业领域(装备制造领域)十大科技进展

2023  2022年度江苏省科学技术奖一等奖

2017  江苏省研究生教育改革成果一等奖

近年承担的部分科技项目:

[1] 国家自然科学基金面上项目,2.5D共振型超构标记的二维套刻误差同步散射测量机理与方法(52575628),2026-2029

[2] 国家部委基金项目,2023-2025

[3] 科技部长三角科技创新共同体联合攻关计划重点揭榜任务项目,***芯片堆叠、高精度贴装技术研究(2024CSJGG00400),2024-2027

[4] 江苏省科技重大专项揭榜挂帅项目,纳米级图形晶圆明场缺陷检测设备研发(BG2024022),2024-2027

[5] 江苏省某重点攻关项目(半导体装备方向),2025-2028

[6] 江苏省重点研发计划(产业前瞻与关键核心技术)揭榜挂帅项目,集成电路套刻误差测量分析与优化技术研发(BE2023015-2),2023-2027

[7] 江苏省科技成果转化专项资金揭榜挂帅项目,基于机器视觉的高速高精度智能成套装备研发及产业化 (BA2021005),2021-2024

[8] 国家级重点实验室基金项目, 2024-2025

[9] 江苏省新型研发机构建设项目, 2022-2026

[10] 苏州市重大科技成果转化计划项目,基于智能感知控制的刀片电池电芯极片切叠集成化装备研发及产业化。










微信公众号

关注微信公众号