代洪庆

发布时间:2025-09-12浏览次数:8358作者:来源:机电学院供图:审核:


姓名:代洪庆

性别:男

职务:

职称:副教授

博导/硕导:硕导

办公室:15-425

研究领域:数字化设计制造、声学制造、超材料、微流控

电话:

Emailhq_dai@nuaa.edu.cn

个人简介:

代洪庆,博士,南京航空航天大学副教授。分别于2015年和2020年获得湖南大学学士和博士学位,2018-2020年赴美国哈佛大学进行博士研究生联合培养。主要研究方向包括超材料、微流控、相控阵技术等,旨在探索声学与多物理场耦合理论及仿真控制技术在制造领域中的交叉应用。主持国家自然科学基金2项(面上/青年)、江苏省自然科学基金1项(青年)、中国博士后基金2项(面上/特助)等多项科研项目,以第一/通讯作者发表20余篇SCI期刊论文,授权发明专利多项。


工作经历:

2024.07 —至 今     副教授   南京航空航天大学

2021.01—2024.06                讲 师   南京航空航天大学


教育背景:                                                     

2016.09—2020.12 湖南大学 机械工程 博士  

2018.10—2020.09 哈佛大学 博士联培(国家公派)

2015.09—2016.08 湖南大学 机械工程 硕士 硕博连读

2011.09—2015.06 湖南大学 机械设计制造及其自动化 学士


近年发表论文情况:

[1]Heman Xiao, Hongqing Dai#, Ning Dai, Laishui Zhou. Simultaneous acoustic and vibration isolation metamaterials based on triply periodic minimal surface, Thin-Walled Structures, 207: 112738 (2025)

[2]Hongqing Dai, Zhenchao QiuLinbo Liu. Frequency-selective acoustic micromanipulation platform,Sensors and Actuators A: Physical, 374, 115514 (2024)

[3]HongqingDai, PanXue, Enhui Lu, LeiWang, LaishuiZhou. Experimental realization of a soft topological acoustic switch, Physical Review B, 107, 144105 (2023)

[4]Pan Xue, Hongqing Dai#, Laishui Zhou, Acoustic switch via a compressible minimal surface structure, Advanced Engineering Materials, 25, 2201144 (2022)

[5] Hongqing Dai, Baizhan Xia, Dejie Yu, Microparticles separation using acoustic topological insulatorsApplied Physics Letters,119, 111601 (2021)

[6] Hongqing Dai, Linbo Liu, Baizhan Xia, Dejie Yu, Experimental realization of topological on-chip acoustic tweezers. Physical Review Applied 15, 064032 (2021)


项目信息:

[1]国家自然科学基金面上项目,主持,2026.01-2029.12

[2]国家自然科学基金青年项目,主持,2023.01-2025.12

[3]江苏省自然科学基金青年项目,主持,2022.07-2025.06

[4]中国博士后基金特别资助项目,主持,2021.06-2023.06

[5]中国博士后基金面上项目,主持,2022.06-2023.06

[6]南京市留学人员科技创新项目择优资助,主持,2023.01-2024.12

[7]直升机传动技术重点实验室基金项目,主持,2022.01-2023.12

[8]教育部工程研究中心基金项目,主持,2022.01-2023.12

[9]中央高校基本科研业务费青年科技创新基金项目,主持,2024.01-2025.12

[10]中央高校基本科研业务费青年科技创新基金项目,主持,2022.01-2023.12


讲授课程:增材制造技术》、《CAD/CAM与医疗》、《航空航天材料与制造》






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